拟控股泰吉诺+先进封装+国家大基金持股 德邦科技触及涨停

今日走势：德邦科技今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。

异动原因揭秘：1、24年12月26日晚公司公告，拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产、及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。

2、24年12月31日公司互动：公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料。

3、公司高端装备材料方面应用市场广泛，主要应用于传统汽车及新能源汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统、智慧家电和电动工具等领域。

4、数据显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。